本文摘要：AMD近日在美国洛杉矶举行年度技术大会，月公布了还包括16核心锐龙93950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX5700系列显示卡，并首次深度揭露了Zen2CPU架构、RDNAGPU架构。锐龙三代不但性能提高极大，而且仍然沿袭AM4PCB模块，与现有的一二代锐龙、300／400系列主板几乎相容，而且按照AMD的众说纷纭，AM4模块将沿袭到最少2020年。但是，你告诉多年多平台坚决一个模块恒定有多么的艰难吗？

AMD近日在美国洛杉矶举行年度技术大会，月公布了还包括16核心锐龙93950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX5700系列显示卡，并首次深度揭露了Zen2CPU架构、RDNAGPU架构。锐龙三代不但性能提高极大，而且仍然沿袭AM4PCB模块，与现有的一二代锐龙、300／400系列主板几乎相容，而且按照AMD的众说纷纭，AM4模块将沿袭到最少2020年。但是，你告诉多年多平台坚决一个模块恒定有多么的艰难吗？AMDAM4模块始自2016年的第七代APU，当时还是28nm生产工艺，挖掘机CPU架构，最少4核心4线程，之后的三代锐龙CPU、APU处理器都沿袭这一平台恒定，规格也一路回到了7nm工艺、Zen2架构、16核心32线程，三年之间经历了四种工艺、四种架构、四倍核心数量减少。

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